因为CFC-113和1.1.1-三氯乙烷对大气臭氧气层有毁伤效用，联手国严禁运用。电子出产厂家只得挑选新的代替形式，而免清洗技术是代替形式之一，免清洗焊药喷涂装置又是此技术的关键器件之一。本文简单扼要叙述分析了此装置的独特的地方为了保障电子产品的靠得住性，在印制线路（略称PCB）装联出产中，对工艺材料和工艺技术制定了一系列标准，例如焊药标准和PCB的焊后清洗标准等。在满意这些个标准的前题下，还要尽力照顾背景，即淘汰用于焊后清洗的CFC-113和1.1.1一三氯乙烷熔剂。淘汰的办法众多，那里面对空气影响小的免清洗烧焊设施及工艺在海外获得了广泛的运用，这方面的技术也较成熟，而其技术的中心之一即为免清洗焊药的喷涂一、免清烧焊工艺和喷涂的形式到现在为止看来有下面所开列形式可称为免清洗烧焊工艺用柔和活性松脂（略称RMA）烧焊，消除烧焊后清洗，它不会带来满足的烧焊效果。2、认为合适而使用低残渣免清洗焊药和改进焊药发泡装置施行波峰烧焊，消除焊后清洗，这种办法在国内获得一点运用。它的欠缺是不易扼制焊药的涂覆量以及平均度，额外焊药液面高度要维持未变，同时不断检验测定含固量，参加稀释剂。过多的因素要得这种形式在国内现存波峰机上直接运用免清洗焊药遭受了限止运用喷涂形式，非常准确扼制焊药的运用量、位置和式样，施行波峰烧焊，消除焊后清洗。此种办法在海外存在广泛认为合适而使用，它防止了形式2带来的欠缺。喷涂形式有以下三种超声喷涂：将频率大于200KHZ的振动电能经过瓷陶压电换能器改换机械能，把焊药雾化，经过喷嘴儿喷到PCB上丝网鼓形式：由微细、高疏密程度孔眼的丝网构成的鼓旋转，空气刀焊药喷出，萌生喷雾。喷到PCB浮力喷嘴儿喷涂：直接用压力和空气帮带焊药从喷嘴儿喷出。到现在为止出产免清洗焊药装置的厂商有美国贝尔实验室工程研讨核心、美国Precision Dispensing Equipment企业等。国内没有厂家出产，只有引进的出产线波峰焊机上带有这种装置在形式3上的基础上，认为合适而使用N2尽力照顾波峰烧焊，可减损氧气化，增长烧焊温度，减损焊药残渣二、免清洗焊药喷涂装置的独特的地方焊药喷涂量的非常准确扼制为了形成高品质的焊点，PCB上务必有足够多的焊药，但过多的焊药，会萌生过多的残渣，使PCB达不到保洁度要求，长时期靠得住性减低，因为这个，要非常准确扼制喷涂量焊药喷涂的均产性和完整性喷嘴儿的压力要完全一样，给焊药给予永恒固定的压力，可保障烧焊完全一样性，减损漏焊率。到现在为止，贝尔实验室出产的喷涂装置（LSF-2000）其喷涂翘棱均度≤维持焊药中的含固量要有足够的活性事物喷到PCB上能力保障可焊性。将免清洗焊药放入闭合容积中，减损焊药挥发，可保障含固量。高频电镀电源也可认为合适而使用扼制焊药疏密程度或酸度的办法，维持含固量安全性免清洗焊药包括数量多的醇类事物，易燃爆，普通来说把它放入闭合器皿中，有时候充入氮气。在焊药喷出的上方，要有令人满意的通风装置，将骈枝的焊药喷雾排出较好的重复性保障每块PCB上都涂演员化装置、平均的焊药，LSI-2000的重复性≤三、同喷量相关的因素免清洗烧焊工艺与传统的烧焊工艺的主要差别之一就是要非常准确扼制焊药喷涂量。它同下面所开列因素相关喷嘴儿的孔径和数目，同时要思索问题喷雾的式样、喷嘴儿间距，防止重处焊药过多、影响平均性空气的压力超声雾化器的电压，它可变更雾化量喷嘴儿的运动速度传递带的速度焊药的含固量焊药的喷涂宽度四、免清洗焊药喷涂装置应达到的技术指标要能美好地喷涂免清洗焊药电子部于1993年制定了”免洗类液态焊药的技术条件（实行试试稿）“，那里面规定了免清洗焊药的含固量≤2百分之百，含固量低对发泡形式有影响装置应不受焊药含固量低的影响焊后残渣要少认为合适而使用免清洗波峰焊后，PCB上要留有小量残渣，但可能他们不影响PCB的靠得住性，外表绝缘电阻（间称SIR）和离子污染物都满意标准要求，只是有碍外观。对有点用户来说，这达不到要求，因为这个残渣要少≥1x 10E11Ω，和离子污染物检验测定要满意免清洗工艺是一个系统工程，它对电子无部件和PCB裸板都有保洁度的要求，假如焊后PCB达不到上头两个要求，也有可能是其他方面导致的对在线测试无影响焊后残渣可能影响针床的接触，有时候要加大针床的压力到现在为止，国内大部分数厂家都面对着让步原来清洗PCB的形式，而认为合适而使用新的代替技术。据测算，约70百分之百的厂家愿意走免清洗这条路。而认为合适而使用清洗形式首先要思索问题的是免清洗焊药和喷涂装置。免清洗焊药国内已有多家出产，有的品质已达出洋水准。阳极氧化电源额外，就是用喷涂装置代替原来的发泡装置。另一个市场是新的波峰焊机和N2尽力照顾波峰焊机本身就认为合适而使用焊药喷装置。预计此类装置在中国有非常大的市场