电镀镍金板不上锡端由剖析，请从以下几方面作查缉调试：

    电镀前处置 : 酸性除油 , 因近来空气温度较低 , 有可能有局部板件或外表阻焊残膜 / 处置不净 , 可以调试除油剂液体浓度 / 温度 , 额外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色平均性镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 提议低电流电解或碳芯过淋 ;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调试 ok ；镀镍厚度不够，孔隙率太高，查缉镀镍电流疏密程度，用电流卡表查缉导电杆电流与仪表显露电流完全一样性，电镍时间，不可缺少时可做金相切片仔细查看镍层厚和层间外表状态；镀镍槽添加剂偏低 / 过高都可能显露出来此类状态，不过添加剂低的有可能较大些；这个之外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有些影响，注意调试至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；金层假镀，镍层水洗时间过长或氧气化钝化，注意增强水洗时间扼制，此处多用热纯水；后处置不好；水洗后应趁早烘焙，放入通风状态令人满意的地方，最好不要放在电镀厂房内！电镀整流器其它的还要注意全部化学处置，清洗水水质要求比普通电镀要求要高些！普通用市水 / 从来水，循环再没烧开过的水 / 井水湖水提议最好不要用，由于水中硬度高 / 包括其它络合有电解设备机化合物！

    最好合适化学剖析查缉！