酸性铜镀浴之保护及扼制组成：硫酸铜是溶液中铜离子的出处，因为负极及阳极电流速率正常事情状况靠近100％，所以阳极铜补给铜离子是相当稳定的。硫酸促进溶液导电度及减小阳极及负极的极化效用（polarization）并避免盐类沉淀和增长均一性（throwing power）。高均一性镀浴中铜与硫酸比值要维持1：10。硫酸含量超过11vol％则电流速率减退。双脉冲PCB电镀电源氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减损极化效用及消弭高电流疏密程度之花纹淤积（striated deposits）。
    温度：太部份镀浴在室温收操作，假如温度过低则电流速率及电镀范围（platingrange）将会减损。假如光泽性不必，则可将镀浴温度提高到50℃以增长电镀范围，应用于电铸（electroforming），印刷电路或印刷板等。
    拌和：可用空气、机械、溶液喷吐（solution jet）或移动镀件等办法拌和，拌和愈好则容许电流疏密程度（allowable current d直流稳压电源ensity）愈大。
    杂质：有机杂质是酸性镀浴最常见的、其出处有光泽剂（brighteners）的分解生成物，槽衬、阳极袋未过淋到事物、电镀阻挡物（stopoffs）、防锈事物（resists）及酸和盐之不纯物。镀浴变绿颜色表达相当量之有机化合物污染，不可少用活性碳处置去除有机化合物杂质，有时候过氧气化氢及过锰酸钾（potassium permanganate）有助于活性碳去除有机杂质，纤维过淋器（cellulose filter）不可以被运用。
    金属杂质及其效用如下所述：
    锑（antimony）：10-80g/l，不细腻及脆化镀层，加胶（gelatin）或单柠酸（tannin）可制约锑并肩析出（codeposition）。
    砷（arsenic）20-100ppm：同锑。
    铋（bismuth）：同锑。
    镉（cadmium）＞500ppm：会引动浸镀淤积（immersion deposit）及阳极极化效用，能用氯子扼制。
    镍＞1000ppm：同铁。
    铁＞1000ppm：降低均一性及导电度。
    锡500-1500ppm：同镉。
    锌＞500ppm：同镉。