为增长电铸镍层的硬度，常向溶液中参加有机添加剂，若用钴盐接替有机添加剂来取得硬度较高的镍钴合金层，则具备溶液无有机分解产物、溶液中钴含量便于剖析扼制、电铸层无硫脆性的长处。它比电铸镍层有更高的硬度和热牢稳性，更适于分子化合物塑料注射成型生产模型型腔的电铸。
    电铸镍钴合金最相宜的是氨基磺酸盐溶液，其所得合金层的内部策应力较低。合金层的硬度以含钴（品质分数）35％～40％时无上。不一样钴含量合金层的内部策应力和硬度见下表。从性能上综合思索问题，合金层的钴含量以不超过20％为宜。高频开关电源镇钴合金层的内部策应力和硬度钴含量（品质分数）（％内部策应力／显微硬度电铸镍钴合金的典型工艺规范如下所述：
    溶液成分氨基磺酸镍～440g／L；氨基磺酸钴～27g／L；氯化镍～4g／L；硼酸／L；十二烷基硫酸钠。5～lg／L：
    甲苯糖精。1g/L；溶液温度～60℃。5～3.8：
    电流疏密程度／dm2。
    所得合金层的钴含量约为20％。
    工艺规范对合金层钴含量的影响是，溶液中钴盐含量的增加使钴含量显著升高；pH值和电流疏密程度的升涨，温度的减低均使钴含量有所升涨，但其影响钴盐含量的影响小得多。
    电铸时可认为合适而使用镍、钴分体阳极并作别供电，钴阳极通电电流的百分号与金层中钴含量的百分号相当。这么可获得钴含量牢稳的金属。
    无钴阳极时，溶液中的钴盐可采取定期剖析补加的形脉冲电解电源式施行补给。