干膜掩孔显露出来破孔众多客户觉得，显露出来破孔后，应该加大贴膜温度和压力，以加强其接合力，实际上这种观点是错误的，由于温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始末要维持干膜的韧性，所以，显露出来破孔后，我们可以从以下几点做改善：
    暴光能+羭縷偏高或偏低在紫外线映射下，借鉴了光能+羭縷的光导发剂分解成游离基导发单体施行光聚合反响，形成不溶于稀碱的溶液的体格分子。暴光不充足时，因为聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，造成线条不清楚甚至于膜层剥离，导致膜与铜接合不好；若暴光过度，会导致显影艰难，也会在电镀过程中萌生起翘脱落，形成渗镀。所以扼制好暴光能+羭縷很关紧。
    贴膜温度偏高或偏低如贴膜温度过低，因为抗蚀膜得不到充分的软化和合适的流动，造成干膜与覆铜箔层压板外表接合力差；若温度过高因为抗蚀剂中的溶剂和其他挥发性事物的迅疾挥发而萌生命力泡，并且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘脱落，导致渗镀。
    贴膜压力偏高或偏低贴膜压力过低时，有可能会导致贴膜面翘棱均或干膜与铜板间萌生空隙而达不到接合力的要求；贴膜压力假如过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，以致干膜变脆，电镀电击后便会起翘脱落。电解整流器老化电源