前言镀金在扮饰领域的应用已有150积年的历史，除开传统的装饰品、工艺品外，眼睛儿架、表壳、表链、打火机及书写工具等。在电子工业中是一项关紧的工艺技术，用场十分广泛，如半导体芯片、印制线路导体图形、端头、接插件、替续器触点等等。扮饰镀金的镀液也随着市场的变动而变动。高频整流器碱性、中性和亚硫酸盐镀金都有不一样的应用。但在以氰化金钾为主盐的酸性镀金电镀液中，添加新的镀金添加剂（晶粒细化剂、电流扩展剂及洁净剂）仍占主要优势，其主要端由是：新添加剂的引入可以取得洁净镀层，准许电流疏密程度增大，增长出产速率；引入其他金属离子，不止可以改善镀层的物理机械性能，如硬度、耐磨蚀性等，并且镀液牢稳，便于调试保护。
    宁檬酸盐酸性镀金宁檬酸盐酸性镀金是一种低氰或微氰酸性镀金新工艺。其独特的地方是镀液毒性小，办公温度范围宽，镀层细致精密，平而光滑，几乎没有针孔萌生，耐蚀性好。当参加一定量的添加剂时，可获得更加平而光滑、细致精密并带有光泽的镀层，特别是加十分细致量锑、钴等的金属盐时，可获得硬金镀层，硬度可达180-220HV，耐磨性能十分好，且可焊性好，尤其适合使用于印刷线路板电镀。其常理工艺：除油—清洗—酸洗—清洗—除挂灰—清洗—阳极刻蚀—清洗—预镀亮镍或预镀铜—清洗—去离子水洗—镀金—回收—后处置。下边绍介一种操作范围大，适应于滚镀或挂镀的AU-2酸性镀金工艺。
    酸性镀金工艺操作条件：挂镀：金含量（g/l）0.3～1.0阳极电流疏密程度（A/dm2）0.25 PH值4.0～4.5疏密程度（Be‘）13～15○负极电流疏密程度（A/dm2）1～5温度（℃）40～50拌和适中淤积厚度（微米/分钟）0.2～1.0滚镀：滚镀时要求的负极电流疏密程度和电压要较高。负极电流疏密程度（A/dm2）2电压（V）15～20淤积厚度（微米/分钟）～0.3淤积速度（毫克/分钟）～30注：AU-2酸性镀金添加剂由郑州鑫顺电镀技术有限企业供给。
    酸性镀金开缸：金含量（g/l）0.3～1.0宁檬酸（g/l）120～180宁檬酸钾（或宁檬酸铵）（g/l）60～90 AU-2 （g/l） 3～10配合制造办法：AU-2酸性镀金添加剂不含金，开缸时先灌注1/2缸纯水于镀槽加热到60℃，再灌注宁檬酸，宁檬酸钾（或宁檬酸铵）和AU-2酸性镀金添加剂，拌和平均后，用20％氢氧气化钾溶液调试镀液PH值，再参加已预先在热纯水中溶解之68.3％氰化金钾，用纯水调试镀液水标位，拌和平均后，可以试镀。
    酸性镀金补给应时不时参加已预先在热纯水中溶解之68.3％氰化金钾以维持镀液液体浓度，应一边儿拌和，一边儿慢慢参加金水和AU-2酸性镀金补给剂，补给剂每一单位为10克，可配用100克赤金。AU-2酸金添加剂的耗费量约为15-30毫克/安培分钟。
    酸性镀金添加剂的独特的地方a AU-2酸性镀金粉为弱酸性，可适应于工业或扮饰性用的高速镀金。b颜色平均：1）品质牢稳，减小批与批之间因品质不定而退货的问题；2）减小镀金颜色不均需返镀的问题。3）可减小镀金时间，故而节约金量。 c镀液牢稳：1）操作更容易，镀液更加牢稳。2）减小处置的回数和时间，増加劳动能力。3）对杂质有更高的宽容忍耐度。4）减小镀液老化，节约更新镀液的伤耗。d运用添加剂的成本，远低于镀液不定的付加成本和商礜亏损。
    酸性镀金液PH值，Be’的扼制AU-2酸性镀金液PH值可用宁檬酸，宁檬酸钾（或宁檬酸铵）调试。增加AU-2酸性镀金液疏密程度（Be‘）可添加宁檬酸10克/升，宁檬酸钾（或宁檬酸铵）5克/升可增加1度（Be’），而不影响镀液PH值。
    淤积速度影响因素：AU-2酸性镀金液的淤积速度会因镀液的参变量而有增减。a增加电流疏密程度，电流速率减低，淤积速度会减低。b增加金含量，淤积速度会增加。c增加PH值淤积速度会增加。
    操作注意：a作件在高电流疏密程度烧焦，表达电流过大。b微小的棕色花纹有可能是电流过低或P电镀电源H值过高。c滚镀时运用低金含量比较合适，除可以减损带出耗费，也可使镀层厚度散布更加平均。d作件电镀前务必处置保洁，浸酸（5％硫酸），清洗，纯水洗，电镀。
    终了镀金在电镀贵金属领域的主体优势仍很表面化，应积极认为合适而使用新的工艺技术增长速率，减低耗费，就我的一点儿新的意识，期望能给各镀金厂家尽一点儿浅鲜之力。