前言近期，随着许多人环保认识一天比一天加强以及国内、国际有关法律、法令规则颁布，明文的命令严禁有害事物（重金属铅、汞等）的运用，国内很多印制电路板厂家纷纷由传统的镀铅锡工艺转向镀纯锡，以达到国内、国际标准要求（合乎WEEE & RoHS指令）。脉冲电解电源不过，大多数厂家因思索问题成本因素仍认为合适而使用湿膜工艺成像，而纯锡工艺具镪水性及对湿膜歼击。
    因为这个，图形电镀纯锡时难以避免显露出来”渗镀、亮边（锡薄）“等不好问题的围困并搅扰，鉴于此，本人将积年总结概括出的镀纯锡工艺常见问题的解决办法借《印制线路资讯》刊发，与广大读者并肩研究讨论。
    二、湿膜板萌生”渗镀“的端由剖析（非纯锡药水儿品质问题丝印前刷磨出来的铜面必须整洁，保证铜面与湿油膜黏着力令人满意。
    湿膜暴光能+羭縷偏低特殊情况造成湿膜光固化不绝对，抗电镀纯锡有经验差。
    湿膜预烤参变量不符合理，烤箱部分温度差别大。因为明胶的热固化过程对温度比较敏锐，温度低特殊情况造成热固化不绝对，因此减低湿膜的抗电镀纯锡有经验。
    没有施行后局/固化处置减低了抗电镀纯锡有经验。
    电镀纯锡出来的板水洗必须要彻底整洁，同时须每块板隔位插架或干板，不准许叠板。
    湿膜品质问题。
    出产与储存安放背景、时间影响。储存安放背景较差或储存安放时间过长会使湿膜膨胀，减低其抗电镀纯锡有经验。
    湿膜在锡缸中遭受纯锡光剂及其他有机污染的歼击溶解，当镀锡槽阳极平面或物体表面的大小不充足时定然会造成电流速率减低，电镀过程中析氧气（电镀原理：阳极析氧气，负极析氢）。假如电流疏密程度过大而硫酸含量偏高时负极析氢，歼击湿膜因此造成渗锡的发生（即所讲的”渗镀“）。
    退膜液液体浓度高（氢氧气化钠溶液）、温度高或泡在水中时间长均会萌生流锡或溶锡（即所讲的”渗镀“）。
    镀纯锡电流疏密程度过大，普通湿膜品质最佳电流疏密程度适合于1.0~2.0A/dm2之间，越过此电流疏密程度范围，有的湿膜品质易萌生”渗镀“。
    三、药水儿问题造成”渗镀“萌生的端由及改善对策端由：
    药水儿问题造成”渗镀“的萌生主要决定于于纯锡光剂根据处方配药。光剂渗透有经验强且在电镀的过程中对湿膜的歼击萌生”渗镀“。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就显露出来”渗镀“，在正常电流操作下，所萌生的”渗镀“跟药水儿操作条件未扼制好相关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些个均会加速对湿膜之歼击性。
    改善对策：
    大多数纯锡光剂的本身性能表决了其在电流效用下对湿膜歼击性比较大，为防止减损湿膜镀纯锡板”渗镀“萌生，提议日常出产湿膜镀纯锡板须做到三点：
    ①。添加纯锡光剂时须以小量多次的形式来施行监控，镀液纯锡光剂含量一般要扼制下限；②。电流疏密程度扼制在准许的范围内；③。药水儿成分扼制，如硫酸亚锡及硫酸含量扼制在下限也会对改善”渗硬质氧化电源镀“有帮助。
    四、市场纯锡光剂的特别的性质有的纯锡光剂限制于电流疏密程度，操作范围比较窄，此种纯锡光剂一般容易萌生湿膜”渗镀“，它对硫酸亚锡、硫酸及电流疏密程度相对来讲操作条件参变量字控制制准许标准范围也。
    有的纯锡光剂适合使用之电流疏密程度操作范围广，此种纯锡光剂一般不易萌生湿膜”渗镀“，它对硫酸亚锡、硫酸及电流疏密程度相对来讲操作条件参变量字控制制准许标准范围也广；有的纯锡光剂则对湿膜易萌生”漏镀、渗镀、发黑“甚至于线边”发亮“；有的纯锡光剂对湿膜不萌生线边”发亮“问题（不烤板或然而UV固化处置），但仍时有显露出来”渗镀“问题，经烤板或过UV固化处置可以改善。湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或过UV固化处置也不萌生线边”发亮、渗镀“等问题，到现在为止市场上这种纯锡光剂的确少。
    具徒手体操作应视不一样药水儿供应商所供给的纯锡光剂特别的性质，对药水儿操作电流疏密程度、温度、阳极平面或物体表面的大小、硫酸亚锡、硫酸以及锡光剂含量等参变量施行严明扼制。
    五、掌握市场湿膜品质的优欠缺湿膜品质好对减损线边”发亮“非常有帮助，但不可以绝对杜绝。额外，比较适合使用于做纯锡板之油膜不尽然是好油膜，下边简单绍介湿膜品质特别的性质好的湿膜不由得易萌生”渗镀“、耐电流疏密程度高时油膜不由得易被击穿且退膜相对容易；有的湿膜或许对减损线边”发亮“问题的确能起到一定的效用，但退膜相对艰难，此类湿油膜不舒服合使用于电流疏密程度操作范围广的药水儿，稍高电流疏密程度容易萌生”渗镀、夹膜、发黑“甚至于击穿油膜等问题。
    六、湿膜板镀纯锡萌生线边”发亮“的端由因纯锡光剂根据处方配药内普通包括机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，尤其是表现出来在线边缘位置”发亮“。
    萌生线边”发亮“的有关因素：
    纯锡光剂（普通事情状况下，根据处方配药内会包括机溶剂）；电流疏密程度偏低（电流疏密程度越低越容易萌生线边”发亮“）；烤板条件不合适（烤板主要的目标是将湿油膜有机溶剂挥发掉）；丝印湿油膜厚度不均（油膜越厚的局部越易”发亮“）；湿油膜本身品质问题（挑选湿油膜来般配电镀纯锡药水儿）；前处置酸性除油剂品质（挑选好的酸性除油剂，即加强了溶液的水洗性，又大大减低了除油后在铜面上遗留的机率）；镀液锡光剂超过限量（过多锡光剂会导致镀液有机污染，为避免湿膜镀锡板随着产能的增大对锡缸导致污染，每半个月施行一次8钟头的碳芯过淋，同时每周用5ASF、10ASF、15ASF的电流疏密程度作别电解5钟头、2.5钟头和0.5钟头）；温度相关（温度越高，低电位区走位越不均，试证验实温度越高越容易萌生线边”发亮“。额外，温度高加速了Sn2+的氧气化和添加剂的耗费。）；导电不好（导电不好直接导致电流疏密程度严重偏低，电流疏密程度低于10ASF时最容易显露出来线边”发亮“）。
    湿膜板储存安放时间长（湿膜镀纯锡板要储存安放在背景相对较好的厂房，储存安放时间不可以超过72钟头，图形电镀工序职员视出产状态取板，但在电镀厂房的储存安放时间最好不超过12钟头）；镀纯锡槽阳极平面或物体表面的大小不充足（镀锡槽阳极平面或物体表面的大小不充足定然会造成电流速率减低，电镀过程中析氧气。阳极与负极平面或物体表面的大小比普通为2~3:1，纯锡槽阳极间隔标准为5cm左右，其目标是保证阳极平面或物体表面的大小足够）。
    因为这个，一点不好问题实际上只是某工序不起眼的细节所引动的，只要多方位的去思索问题就能找到问题的关键，并解决它。