认为合适而使用低毒无毒电镀保洁工艺 1. 1 　无氰电镀接替氰化物电镀工艺 到现在为止已广泛认为合适而使用的氯化物镀锌或碱性锌酸盐镀锌来接替氰化物镀锌工艺，已经占镀锌的90 百分之百左右。因为新式添加剂的研讨和应用，无氰镀锌的品质有了表面化增长，尤其是氯化物锌镀的进展更为迅疾。硫酸盐镀铜或焦磷酸盐镀铜等工艺在消弭氰化物污染方面获得了非常大的成功。用焦磷酸盐镀铜和酸性洁净镀铜接替氰化物镀铜，显著地减损了氰化物的运用量。焦磷酸盐镀液牢稳，成分简单，电流速率高，散布有经验和遮盖有经验较好，并且取得的镀层形成晶体精细周密，电镀过程中不过常刺激性气体逸出，可减损通风设。但对于钢铁件镀铜，要施行预浸或预镀处置，以增长和改善镀层与基体的接合力。硫酸盐镀铜工艺成分简单，成本低，容易保护和扼制，随着组合洁净剂的研发和运用，能够获得镜面洁净，整平型和韧性令人满意的镀铜层。其他电源但欠缺是钢铁不可以直接镀铜，需施行预镀镍等。 无氰镀银和无氰镀金也获得了较大的发展。如硫代硫酸盐镀银，成分简单，遮盖有经验好，电流速率高，镀层形成晶体精细周密，可焊性好。但镀液不够牢稳，可运用的电流疏密程度范围比较窄。亚氨基二磺酸盐镀银，取得的镀层形成晶体细致精密，可焊性，耐蚀性等性能令人满意，遮盖有经验靠近氰化镀银；还有磺基蒲柳酸镀银和烟酸镀银等都获得了较好的效果。亚硫酸盐镀金也已获得了广泛应用，散布有经验和遮盖有经验令人满意，电流速率高（近100 百分之百） ,镀层洁净精细周密，淤积速度快，孔隙少，镀层与镍，铜，银等金属基体具备令人满意的接合力。双脉冲PCB电镀电源 从减低镀液的毒性，减损废气，减低废水处置的花销和群体效益