孔壁铜层热应力的测试孔壁在电镀过程中，镀层会有应力萌生。尤其当电镀液干净度不高的事情状况下，孔壁镀铜层的应力就大，经过热应力的尝试，孔口处会由于应力集中而萌生出现裂缝；假如电镀品质高的话，其萌生的应力就细小，经过热应力尝试后，其金相部切的最后结果，孔口未出现裂缝。可控硅整流器经过测试最后结果就可以确认其出高频电解电源产仍然停产。
    上面所说的所谈及的相关镀覆孔品质的扼制问题，是最存在广泛认为合适而使用的工艺处理办法和办法。随着高新技术的进展，新的扼制系统便会显露出来，尤其全闭合式水准出产逝川平面接触线上认为合适而使用“反电子脉冲技术”的供电形式逐层代替直流供电方式，达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已获得更加表面化的经济和技术效果。