年，首先由纳克斯（Narcus）报导了化学镀铜。商品化学镀铜显露出来于上个百年50时代，第1个大致相似现代的化学镀铜溶液由卡希尔（Cahill）公开刊发于1957年；该镀液为碱性酒石酸铜镀液，甲醛为恢复剂。50时代末印制线路板（双面板）要求认为合适而使用化学镀铜通孔连署以接替当初的空心柳钉工艺，为化学镀铜技术供给了很大的市场。电泳整流器经过很多科学办公者的尽力尽量研发和研讨，化学镀铜技术在60时代取得长足的进步提高；主要业绩表如今：

    研发成功胶体Sn-Pd商品技术；除酒石酸盐以外，还认为合适而使用了EDTA、烷基醇胺等络合剂；发觉了一系列管用的牢稳剂，显著地改善了化学镀铜溶液的牢稳性；化学镀铜技术在70时代已经走向成熟；形成了印制线路板镀薄铜、图形镀、加法镀厚铜以及分子化合物塑料镀的系列化的商品规模；化学镀铜溶液非常牢稳；显露出来了镀液剖析调试全半自动扼制的出产线。80时代高科技的进展驾驭着印制线路产业的技术方向；市场要求印制线路板高精密度、高层数和高性能。多层印制线路的高层数和高疏密程度的进展，要得孔金属化变成印制线路制作的核心五一劳动节节之一；为保障产品的靠得住性，对于化学镀铜层的性能，尤其是抗张强度、延展性提出了非常刻薄的要求。这个一段时间的化学镀铜还是认为合适而使用经典工艺方式；不过相关工艺材料的扼制技术，从内部实质意义和水准两方面发生了重大鼎新。超大功率水冷高频开关电源到现在为止，化学镀铜不止在博大的操作条件下长时间镀液维持牢稳，并且，过程状况可以预先推测，镀层性能优秀。有的化学镀淮在孔径0.15mm，板厚与孔径之比为10时，均匀镀层为65μm ,镀厚比为100百分之百；抗张强度为400MPa时，延展性大于10百分之百；有的镀层延展性高达15百分之百。因为甲醛的本来就有欠缺，不少人着手液体浓度认为合适而使用次磷酸盐、肼或硼化合物作为恢复剂代替。在化学镀铜30积年的历史中经历了进展和巨的进步提高，已变成相对新的领域；为电子产品的靠得住性和浩博每人民的生计活作出了贡献。因为背景和价钱的因素，导发了研讨接替化学镀铜的其它金属化办法；而背景、主顾品质的改烃，分子化合物塑料扮饰的电镀量也有表面化的减损；但用于射频和磁屏蔽（EMI）的化学镀铜市场却在看好。化学镀铜在21百年新一代多层印制线路—积成板（BUM），在微电子产业的应用仍在进展当中。