通孔电镀铜层品质扼制是十分关紧的，由于多层或积层板向高疏密程度、高精密度、多功能化方向的进展，对镀铜层的接合力、平均精细周密性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因为这个对通孔电镀的品质扼制就显得尤其关紧。为保证通孔电镀铜层的平均性和完全一样性，在高纵横比印制线路板电镀铜工艺中，大部分都是在优质的添加剂的匡助效用下，合适程度适当的空气拌和和负极移动，在相对较低的电流疏密程度条件下施行的，使孔内的电极反响扼制区加大，电镀添加剂的效用能力显露出来，再加上负极移动十分有帮助于镀液的深镀有经验的增长，镀件的极化度加大，镀层电形成晶体过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度互相偿还，因此取得高韧性铜层。
    当然，电流疏密程度的设定是依据被镀印制线路板的实际电镀平面或物体表面的大小而定。从电镀原了解度剖析，电流疏密程度的取值还务必根据高酸低铜电解液的主盐液体浓度、溶液温度、添加剂含量、拌和程度等因素相关。总之，要严明扼制电镀铜的工艺参变量和工艺条件，能力保证孔内镀铜层的厚度合乎技术标准的规定。但务必经过核定，作法如下所述：
    （1）孔壁镀铜层厚度的标定依据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为25微米。镀铜层过薄会造成孔电阻超过标准，并且还可能经红外热熔或热风整平过程中显露出来孔壁铜层的出现裂缝。
    具体的标定办法就是利用金相切片，挑选孔壁镀层内最薄的部位不一样位置三个测点，施行测试，将其测试最后结果取均匀值。
    （2）孔壁铜层热应力的测试孔壁在电镀过程中，镀层会有应力萌生。尤其当电镀液干净度不高的事情状况下，孔壁镀铜层的应力就大，经过热应力的尝试，孔口处会由于应力集中而萌生出现裂缝；假如电镀品质高的话，其萌生的应力就细小，经过热应力尝试后，其金相部切的最后结果，孔口未出现裂缝。氧化整流器经过测试最后结果就可以确认其出产仍然停产。
    上面所说的所谈及的相关镀覆孔品质的扼制问题，是最存在广泛认为合适而使用的工艺处理办法和办法。随着高新技术的进展，新的扼制系统便会显露出来，尤其全闭合式水准出产逝川平面接触线上认为合适而使用“反电子脉冲技术”的供电形式逐层代替直流供电方式，达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已获得更加表面化的经济和技术效果。电解设备