多层电镀在同一基体上先后淤积上几层性质或材料不一样金属层的电镀。
    冲击镀在特别指定的溶液中以高的电流疏密程度，瞬息间电淤积出金属薄层，以改善随即淤积镀层与基体间接合力的办法。线路板PCB电源金属电淤积借助于电解运用权溶液中金属离子在电极上恢复并形成金生肖的过程。涵盖电镀、电铸、电解精炼等。
    刷镀用一个同阳极连署并能供给电镀需求的电解液的电极或刷，在作为负极的作件上移动施行挑选电镀的办法。
    周期转向电镀电流方向周期性变动的电镀。
    转化膜金属经化学或电化学处置所形成的包括该金属化合物的外表膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧气化膜。
    挂镀利用挂具悬挂作件施行的电镀。电泳整流器复合电镀（弥漫电镀）用电化学法或化学法运用权金属离子与平均悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其它金属微粒同时淤积而取得复合镀层的过程。
    电子脉冲电镀用电子脉冲电源接替直流电源的电镀。
    钢铁烧蓝（钢铁化学氧气化）将钢铁作件在空气中加热或浸入氧气化 性溶液中，使其外表形成一般为蓝（黑）色的氧气化膜的过程。