到现在为止，出产双面或多层PCB的工艺中，普通是认为合适而使用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜……碱性腐刻……出产工艺。高频开关电源全板加厚电镀铜的目标是增加化学沉铜层的强度。因为在电镀铜过程中，电流疏密程度散布的翘棱均，会造成整板的铜外表厚度的翘棱均。电流疏密程度高的局部，铜的厚度大；电流疏密程度低的局部，铜的厚度小。这么在碱性时候过程中，假如达到绝对腐刻，便会在铜厚度小的局部显露出来过蚀现象。
    一次电镀铜出产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜……碱性腐刻…… 。老化电源这种工艺因为没有了全板加厚电镀铜工艺，防止了面前提到的部分过蚀现象的显露出来。同时，因为被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这么整板的过蚀现象也可以更好的扼制。怎么样成功实现一次电镀铜工艺？在化学沉铜工艺后，用北京太和双龙精密细致化工技术有限责任企业（www.thslchem.com）出产的SL-1防氧气化缓蚀剂对整板施行处置，然后行后续工艺。SL-1防氧气化缓蚀剂可以管用地减损酸和空气对化学沉铜层的腐蚀。