麻坑（针孔）麻坑是有机化合物污染的最后结果。电解电源大的麻坑一般解释明白有油污染。拌和不好，就不可以斥逐掉气泡儿，这便会形成麻坑。可以运用润湿剂来减小它的影响，我们一般把小的麻点叫针孔，前处置不好、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会萌生针孔，所以镀液保护及严明扼制流程是关键存在的地方。
    不细腻（毛刺）不细腻就解释明白溶液脏，经充分过淋就可匡正；PH太高易形成氢氧气化物沉淀应加以扼制；电流疏密程度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将萌生不细腻（毛刺）。
    接合力低假如铜镀层未经活化去氧气化层，铜和镍之间的黏着力就差，便会萌生镀层剥落现象。假如电流中断，可能会导致镍镀层的自身剥落；温度太低，也会萌生剥落现象。
    镀层脆、可焊性差当镀层受屈曲或遭受某种程度的磨耗时，通例会显示出镀层的脆性，这就表明存在有机化合物或重金属事物污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机化合物和分解产物增多，是有机化合物污染的主要出处，可用活性炭加以处置；重金属杂质可用电解等办法去掉除掉。
    镀层发暗和颜色光泽翘棱均镀层发暗和颜色光泽翘棱均，解释明白有金属污染。由于普通都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。关紧的是，要把挂具所沾的铜溶液减损到最低程度。为了去掉除掉槽中的金属污染，认为合适而使用斑纹钢板作负极，在0.12～0.50A/d㎡的电流疏密程度下，电解处置。前处置不好、底镀层不好、电流疏密程度太小、主盐液体浓度太低，导电接触不好都会影响镀层颜色光泽。
    镀层烧灼引动镀层烧灼的有可能端由：硼酸不充足、金属盐的液体浓度低、办公温度太低、电流疏密程度太高、PH值太高或拌和不充分。
    淤积效率低值低或电流疏密程度低都会导致淤积效率低。
    镀层起泡或起皮镀前处置不好、半中腰断电时间过长、有机杂质污染、电流疏密程度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重特殊情况萌生起泡或起电镀电源皮现象。
    阳极钝化阳极活化剂不充足，阳极平面或物体表面的大小太小电流疏密程度太高。