化学镀镍镀液主要由金属盐、恢复剂、pH缓和冲突剂、牢稳剂或络合剂等组成。镍盐用得最多的是硫酸盐，还有氯化物还是CH3COOH盐。恢复剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓和冲突剂和络合剂一般认为合适而使用的是氨或硇砂等。
    以次亚磷酸钠作恢复剂的化学镀镍是到现在为止运用最多的一种。其反响机理如下所述。在酸性背景：
    在碱性背景：
    一一磷的析出反响如下所述一一化学镀镍的淤积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。一般温度升涨，淤积速度也升涨。每升涨l0℃，速度约增长2倍。
    值是最关紧的因素，对反响速度、恢复剂的利用率、镀层的性质都有非常大的影响。
    镍盐液体浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的液体浓度增长，速度也会相应增长，不过到达一定限度往后反倒会使效率减退。每恢复lmol的镍，需耗费3mol的次磷酸盐（即1g镀层耗费5.4g的次亚磷酸钠）。同时，一小批次亚磷酸盐在镍外表催化分解。每常以利用系数来核定次亚磷酸盐的耗费速率，它等于耗费在恢复金属上的次亚磷酸盐与整个儿反响中耗费的次亚磷酸盐总量的比：
    次亚磷酸盐的利用系数与溶液成分如缓和冲突剂和配位体的性质和液体浓度相关。当其它条件相同时，在镍恢复速度高的溶液里，利用系数也高。利用系数随着装载疏密程度的加大而增长。
    在酸性背景里，可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍，不过为了使工艺牢稳，务必参加缓和冲突剂和络合剂。由于化学镀镍过程中生成的氢离子使反响速度减退乃至于休止。常用的有CH3COOH盐缓和冲突整体体系，也有用宁檬酸盐、羟基乙酸盐、乳酸盐等。络合物可以在镀液pH值增高时也维持其恢复有经验。当调试多次运用的镀液时，这一点儿很关紧，由于在陈化的镀液里，亚磷酸的积累会增加，假如没有足够的络合剂，镀液的牢稳性会急速减退。
    酸性整体体系里的络合剂大多数认为合适而使用的是乳酸、宁檬酸、羟基乙酸及其盐。电解设备有机添加剂对镍的恢复速度有非常大影响。那里面很多都是反响的超大功率水冷高频开关电源加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子，不过添加剂也会使淤积速度减退，尤其奠定剂，会表面化减退淤积速度。
    在碱性化学镀镍溶液里，镍离子配位体是不可少的成分，以避免氢氧气化物和亚磷酸盐沉淀。普通用宁檬酸盐或铵盐的混合物作为络合剂。也有用磺酸盐、焦磷酸盐、乙二胺盐的镀液。
    增长温度可以加速镍的恢复。在60～90℃，恢复速度可以达到20～30μm／h，相当于在中常电流疏密程度（2～3A／dm2）下电镀镍的速度。
    认为合适而使用硼氢化物为恢复剂的反响机理如下所述：
    一一2Ni2B+8NaCI+6H20+H2↑由上可见，析出物就是镍硼合金。与用次亚磷酸盐做恢复剂相形，恢复剂的耗费量较少，况且可以在较低温度收操作，不过因为硼氢化货物的价格格高，在加温时易分解，使镀液管理存在艰难，普通只用在有尤其要求的电子产品上。镍磷和镍硼化学镀的独特的地方见表。
    化学镀镍磷和化学镀镍硼的性能比较各项指标化学镀镍磷化学镀镍硼镀层的性质合金成分（品质分数）／％～～～～结构非结晶体微结结晶体电阻率／μΩ～～疏密程度／（g／～硬度～～磁力非磁力强磁力内部策应力弱压应力至拉应力强拉应力熔点／℃～～烧焊性较差较好耐腐蚀性较好比镍磷差镀液特别的性质淤积速度／（μm／～～温度／℃～～牢稳性比较牢稳较不定生存的年限～10MT0①～成本比～①MT0是化学镀循环周期的减写。