镀锡及其合金是一种可焊性令人满意并具备一定耐蚀有经验的涂层，电子元件、印制电路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等办法因简单易行已在工业上广泛应用。
    浸镀（置换镀）锡 浸镀是把作件浸入包括欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在作件外表淤积出金属镀层。这与普通的化学镀原理不一样，因其镀液中不含恢复剂。与接触镀也不同，接触镀是把作件浸入欲镀出金属盐溶液中时务必与一活泼金属紧急连署，该活泼金属为阳极进入了溶液放出电子，溶液触电位较高的金属离子获得电子后淤积在作件外表。浸镀锡到现在为止只在铁、铜、铝及其各自的合金向上行。双脉冲PCB电镀电源化学镀锡 铜或镍自催化淤积用的恢复剂均不可以用来恢复锡。最简单的诠释是由于锡外表上析氢电流通过位高，而上面所说的恢复剂均为析氢反响，所以没可能将电解整流器锡离子恢复为锡单质。要化学镀锡就务必挑选另一类不析氢的强恢复剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，到现在为止只有用T3+/Ti4+系的报道。