尽管金的价钱极其昂贵，但因为它优良的物理化学性能，尤其是电阻率低、不易氧气化而变成良好的电接触材料，在电子工业中广为应用。高频电镀电源如做印刷电路版的插件、集成线路框架的引线、替续器防腐导电面和触点。到现在为止，金的代用材料是钯及其合金，但钯不可以绝对接替金，特别在高真空条件下的应用。金膜能透过可以光、反射红外光和无线电波，能做光线挑选过淋器及无线电波反射器。
    金膜能用物理淤积法和电镀法取得，近年才着手的化学镀金，因其工艺简单而进展较快。普通文献上把化学镀贵金属分成三品类型，即置换（galvanic displacemat）、自催化（autocatalytic）及基体催化（substrate catalytic）。这种分类办法显然不够完备，因普通的化学氐是专指自催化过程。置换法是很容易与后两种催化过程相差别，但后两种过程因溶液中都包括恢复剂就难于区别了。最简单的区别方法是把只在金基材上镀金的过程称为自催化。较老的化学镀金液根据处方配药均非自催化过程。只有催化反响能力使淤积过程同时蝉联施行，可以获得几个微米厚且基本高频电泳电源无孔的膜层。不些淤积过程同时兼有几品类型的反响，用肼做恢复剂在镍基体上施镀即兼有上面所说的三种过程。