化学镀（chemical plating）是指从化学溶液中取得金属镀层的加工办法，因为这种办法不必用到电源，所以也被叫做无电解镀（electroless plating）。因为不受电力线散布和二次电流散布的影响，镀层的厚度在镀件全部外表基本是同样的，故而具备极好的散布有经验。固然没有外电源的加入，不过化学镀所根据的原理还是是有电子得失的氧气化恢复反响。由加入反响的离子供给和交换电子，因此完成化学镀过程，因为这个化学镀液需求有能供给电子的恢复剂，而被镀金属离子就当然是氧气化剂了。为了使镀覆的速度获得扼制，还需求有让金属离子牢稳的络合剂以及供给最佳恢复效果酸碱度调节剂（pH值缓和冲突剂）等。
    在化学镀中应用得最多的是化学镀铜和化学镀镍。对于化学镀铜，假如从意义广泛的角度来看，我们祖辈很久已晓得在铁外表置换镀铜。然而，这处要绍介的是现代人关于化学镀铜的历史。
    最早关于化学镀铜的记叙有可能是l887年由法拉第做出的。他将氧气化亚铜和油橄榄油一块儿加热，使氧气化亚铜恢复，在玻璃上取得了铜镀层。
    为了征求比银镜法更为价格低廉的化学处置液，很久已有人研讨在碱性条件下以福尔马林为恢复剂的化学镀铜法，这就是所说的的’’沉铜法“，不过因为溶液本身的牢稳性太差，在很长时期内没有取得打破，因此使其应用遭受了阻拦，最后结果比化学镀镍的工业化要迟一点。
    百年50时代是电子工业处于大进展的一段时间，这时对印制电路板的孔金属化、提出了实践的要求，因此非常刺激了化学镀铜的研讨。到达60时代，分子化合物塑料电镀的显露出来以及孔金属化技术的成熟，化学镀铜终于以工业化出产规模的姿势显露出来了。
    用于工业化的化学镀铜工艺分为两大类。一类是用于分子化合物塑料电镀和孔金属化场合，镀层厚度在1μm以下的薄的导电性镀层。这品类型的化学镀铜液主要奠定性高，易于在出产线上保持牢稳的出产流程。另一类是用于印制电路板加厚或电铸的化学沉铜液。淤积层的厚度在20～30μm以上。这时对镀层的厚度和延展性有必须要求，对镀液的要求是以反响迅速为主。镀液的温度一般在60～70℃之间，而不是像前一品类型是在常温收操作。
    化学镀镍的实用化尝试是从l946年着手的。当年，美国的布朗勒（A.Brenner）在研讨合成燃料的时刻，偶然性发觉了次亚磷酸钠能恢复金属镍的现象。他捕获这个现象，深化研讨，于l947研发出了化学镀镍工艺。
    年，布朗勒在美国《金属精饰》（Metal Finishing）上刊发论文，绍介了化学淤积镍层的物理性质，指出那其实是镍磷合金的并肩淤积，因为这个所取得的镍层比平常的镍要硬。
    年，化学镀镍从只能在铁合金基体上淤积进展到可以在非铁系金属上淤积。其他电源年，皮比斯丁在《金属精饰》上刊发了在非金属上淤积化学镍的论文。显示在合一天到晚然树脂、瓷陶、玻璃、木料等材料上也可以取得令人满意的镀层，只是因为接合力太差，没有能引动工业界的看得起，延迟了这一技术的应用。
    一直到l958年才有工业化的化学镀镍用于实际出产。
    年，威斯特刊发了关于在碳上淤积化学镍的论文，不过一直到l968年之前，化学镀镍工艺都是以高温型为主。
    百年60时代末，东洋姬路工业大学的石桥知等对化学镀镍做了系统的研讨，在东洋《金属外表技术》上刊发了一系列论文，一直到研发出常温型化学镀镍工艺。常温型化学镀镍工艺在1968年研发成功，于1970年在东洋《金属外表技术》定期刊物21脉冲电解电源卷刊发。
    从这以后，化学镀镍在非金属电镀等工业领域取得了广泛的应用。因为它具备比化学镀铜更多的长处，特别在非金属电镀方面，其良好的牢稳性和镀层性能使之在众多场合代替了化学镀铜，尤其是在镀层的导电性和扮饰性方面，都比化学镀铜要好。